主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, TOSHIBA X-ray检测设备广泛应用于半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、铝铸件加工等行业,如:电池,电阻,电容,晶体管等的来料检测以及生产检测。在铝铸件产品中空洞,气泡及裂缝的检测。较大穿透厚度可达140mm . |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | TOSHIBA X-ray检测设备广泛应用于半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、铝铸件加工等行业,如:电池,电阻,电容,晶体管等的来料检测以及生产检测。在铝铸件产品中空洞,气泡及裂缝的检测。较大穿透厚度可达140mm . |